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高通宣布出样下一代移动平台:7nm工艺 支持5G通信
  来源:       日期:2018-08-23     【字号 大  
 

  原标题:高通宣布出样下一代移动平台:7nm工艺 支持5G通信

  8月22日晚间,高通正式宣布已经开始出样新一代骁龙SoC芯片,确认基于7nm工艺。高通表示,这款7nm SoC可以集成骁龙X50 5G基带,预计将成为首批5G旗舰手机采用的平台。

  

  高通称全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。

  高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示:“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作,助力2018年年底首批5G移动热点的推出,并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。随着5G技术带来的无处不在的连接,高通技术在研发和工程方面的领导地位将助力未来诸多行业的持续创新。”

  据介绍,此款支持5G功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能,同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案,以及体验与应用。

  据悉,下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商,高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品,当然这些产品也将支持5G通信。

  高通还表示,将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数。

  据推测,新一带骁龙有望命名骁龙855(或骁龙8150),台积电的第一代7nm工艺打造,Kryo大核可能基于Cortex A76架构。          

 

 
 
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