11月16日，高通公司在2021投资者大会上宣布，将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。

高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示：“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势，除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长，我们的业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”

在本次投资者大会上，高通公司设定了未来三个财年的全新财务目标。

到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数(mid-teens)的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。其中，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平;汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元;物联网业务年营收将增长至90亿美元。QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。

对比往年财务数据，高通公司上述财务目标颇具吸引力，那么该公司将如何实现这些目标?

在2021投资者大会上，安蒙认为，随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合，终端可实时连接至云端，数字化转型正在不断加速。

数据显示，到2025年，预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长，使本地数据处理和智能应用的需求随之增长。因此，高通公司希望凭借其在移动领域的领先优势，利用全新的“统一的技术路线图”，把握来自智能网联边缘的全新机遇。

据悉，这个技术路线图包含智能手机、射频前端、汽车、物联网四大关键业务领域，这些都是高通公司重要的战略布局点。

在智能手机方面，骁龙已经成为全球最受青睐的全球智能手机移动处理器品牌，并得到了终端厂商广泛认可和支持。据悉，小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与高通公司在旗舰和高端手机合作。三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。

在射频前端方面，高通公司比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。目前，毫米波在全球普及带来的机遇，以及高通公司将其调制解调器和射频的优势扩展至Wi-Fi，并将射频前端应用于汽车和物联网领域，这些将推动高通公司射频前端业务的持续增长。

在汽车方面，高通公司在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。特别是，已有资产和Arriver业务的加入让高通公司在ADAS(先进驾驶辅助系统)领域独具优势。为了助力实现汽车的未来，高通公司正在打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等。未来，高通公司将为汽车提供更多技术和解决方案。

值得注意的是，在2021高通公司投资者大会召开当天，德国汽车制造商宝马公司宣布选择高通公司作为系统解决方案提供商，助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台。

在物联网方面，高通公司的业务覆盖至PC、扩展现实(XR)、物联网边缘网络、工业物联网等多个领域。

在PC领域，高通公司正在推动移动连接和PC的融合，且拥有强大的生态系统，包括微软和Windows 11，以及全球领先的OEM厂商。在XR领域，高通公司具有领先地位，目前已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布。这一领先地位，还将助力高通公司引领元宇宙发展。

在物联网边缘网络领域，高通公司充分利用其在固定无线接入(FWA)、Wi-Fi接入点演进和5G RAN基础设施的领先优势，助力打造现代网络。

在工业物联网领域，高通公司正在赋能众多行业的数字化转型，从自动化、物流到更智能的城市、医疗、零售和表计行业，高通公司在这些领域拥有极为可观的发展机遇。

通过统一的技术路线图，高通公司为智能网联边缘提供技术解决方案。同时，高通公司行业领先的SEP、NEP和实施专利组合也与之相匹配，成就了该公司领先的技术许可业务。

安蒙表示，高通公司不仅拥有最广泛的技术组合，而且还坚持研发，并将研发成果转化为差异化产品和服务，以期赋能人与万物智能互联的新世界。