业界动态
  • 英特尔台积电三星宣布组建联盟 将合作开发芯片封装和堆叠技术
    北京时间3月3日消息(艾斯)据日经新闻报道,英特尔、台积电和三星将携手共同打造一个先进芯片封装技术的行业标准,这是打造更强大电子设备的下一个关键战场。全球三大芯片制造商与其他几家领先科技公司本周四宣布...
    2022-03-04
  • 在世界移动通信大会尝鲜“元宇宙”
    新华社西班牙巴塞罗那3月2日电(记者何曦悦冯俊伟郭爽)现阶段,一千个人眼中可能就有一千种“元宇宙”,这在正于西班牙巴塞罗那举办的2022世界移动通信大会上可见一斑。“元宇宙”是本届大会当之无愧的热词之...
    2022-03-04
  • 工业互联网服务中小企业数字化转型能力初显
    党中央、国务院高度重视中小企业发展。2021年以来,习近平总书记对促进中小企业发展作出系列重要指示,部署加大对市场主体特别是中小微企业的支持力度,从中央到地方出台了一系列政策措施支持中小微企业发展,如...
    2022-03-04
  • 全球移动通信系统协会:5G连接数年内将超10亿
    新华社西班牙巴塞罗那3月2日电(记者郭爽谢宇智)在正于西班牙巴塞罗那举办的2022世界移动通信大会上,大会主办方全球移动通信系统协会发布报告说,到今年年底,全球5G连接数量将超过10亿。这份名为《20...
    2022-03-03
  • 数字经济腾飞|洞察消费需求 指引产业数字化转型方向
    新华网北京3月2日电(凌纪伟周靖杰)3月1日,在人民政协报组织的“数字经济与实体经济融合发展”座谈会上,数字技术如何与传统制造业融合、如何为品牌商深度赋能,成为与会全国政协委员和产业代表热议的话题。大...
    2022-03-03
  • 全球芯片供应面临冲击
    业界近期对半导体芯片行业的关键原材料供应稳定性表示担忧。目前俄乌两国供应大量的用于生产存储芯片等半导体的材料氖气和钯。《日本经济新闻》文章称,乌克兰局势有可能影响到被视为“产业之米”的半导体生产。两国...
    2022-03-03
  • 国际空间站将测试俄制新型3D打印机
    据俄罗斯国家航天集团官网消息,国际空间站俄罗斯舱将对用于打印热塑性聚合物部件的俄制新型3D打印机进行测试。研究人员认为,热塑性聚合物在加热时变软,冷却后又能恢复原状,而其分子间化学键不会被破坏,即使反...
    2022-03-03
  • 多方合力打击“网络虚假招聘”
    “经验不限、学历不限,转行美容薪资高”“不会外语也可以出国打工,月薪2万以上”……一些宣称“低门槛、高收入”的职位让不少求职者动心。记者调查发现,由于部分平台在认证审核环节存在漏洞,招聘乱象依旧频发。...
    2022-03-02
  • 中小城市“新基建”提速
    促进区域协调发展,提供品质信息服务中小城市“新基建”提速要加快促进中小城市发展,信息基础设施建设必不可少。工信部、国家发改委日前联合印发《关于促进云网融合加快中小城市信息基础设施建设的通知》,提出到2...
    2022-03-02
  • 青海:科技“下沉”赋能乡村产业振兴
    青海,基层科技力量缺乏、科技管理力量薄弱,如何让农牧民从“输血”变“造血”,推动科技与需求的全方位耦合,这一高原省份在创新中探索。2月23日,青海省正式启动首批“科技特派员工作站”,此举意味着,科技特...
    2022-03-01
  • 大模型“画龙”,小数据“点睛” 企业加快智能化转型
    小数据、优质数据应用有其前提,即需要在大的基础模型(预训练模型)之上,通过小数据进行模型的微调,使模型更加精准地服务具体应用场景。从这个角度来讲,小数据将在未来基础模型完成下游任务时,起到关键的作用。...
    2022-03-01
  • 2022世界移动通信大会聚焦后疫情时代互联互通
    新华社西班牙巴塞罗那2月28日电(记者康逸冯俊伟)2022世界移动通信大会2月28日在西班牙巴塞罗那会展中心开幕。在为期四天的大会中,来自全球近150个国家和地区1500家企业的业界人士将就后疫情时代...
    2022-03-01